IMOS - チップMOSテクノロジ―ズ・バミュ―ダ (ChipMOS TECHNOLOGIES INC.) チップMOSテクノロジ―ズ・バミュ―ダ

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 IMOSの企業情報

symbol IMOS
会社名 ChipMOS Technologies Bermuda Ltd (チップMOSテクノロジ―ズ・バミュ―ダ)
分野(sector) Technology   ハイテク
産業(industry) Semiconductors  
業種 半導体製造装置_試験装置   IT・通信(IT_Communications)
概要 事業概要 チップモース・テクノロジーズ(南茂科技股分有限公司)は集積回路パッケージングとテスト事業を行う台湾の会社である。同社シン・スモール・アウトライン・パッケージング(TSOP)、ファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(FBGA)パッケージング、テープ・キャリア・パッケージング(TCP)とチップ・オン・フィルム(COF)パッケージング・サービス、並びにゴールド・バンピング・サービス等を提供する。同社の製品とサービスは情報製品、パソコン、通信機器、オフィス・オートメーションと消費者電子製品に応用される。同社は国内とアジアの他の地域、米州等の海外市場において運営する。   チップMOSテクノロジ―ズ・バミュ―ダは、台湾の持株会社。子会社を通じて、半導体の研究開発、製造、組立、検査に従事する。エンジニアリングテスト、ウエハ―・プロ―ビングとメモリとロジック/ミックスド・シグナル半導体の最終テストを含めるバックエンドのテストサ―ビスを提供する。   
本社所在地 No. 1 R&D Road 1 Hsinchu Science Park Hsinchu TWN
代表者氏名 Shijie Zheng 志治鄭
代表者役職名 Chairman of the Board General Manager
電話番号 +886 3-577-0055
設立年月日 36739
市場名 NASDAQ Small Cap
ipoyear ―年
従業員数 6088人
url www.chipmos.com
nasdaq_url https://www.nasdaq.com/symbol/imos
adr_tso 7016519
EBITDA EBITDA(百万ドル) 148.49370
終値(lastsale) 14.78
時価総額(marketcap) 103704150.82
時価総額 時価総額(百万ドル) 671.78630
売上高 売上高(百万ドル) 561.46150
企業価値(EV) 企業価値(EV)(百万ドル) 810.64830
当期純利益 当期純利益(百万ドル) 17.36426
決算概要 決算概要 BRIEF: For the six months ended 30 June 2018 ChipMOS Technologies Inc - ADR revenues decreased 7% to NT$8.5B. Net income before extraordinary items decreased 82% to NT$146.9M. Revenues reflect a decrease in demand for the Company's products and services due to unfavorable market conditions. Net income also reflects Equity Investment Gains increase of 83% to NT$129.1M (expense) Interest Expenses Gross increase of 60% to NT$87.1M (expense).

 IMOSのテクニカル分析


 IMOSのニュース

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   ChipMOS Technologies, Inc. (IMOS) Q4 2018 Results - Earnings Call Transcript  2019/03/07 18:08:27 Seeking Alpha
ChipMOS Technologies, Inc. (NASDAQ:IMOS) Q4 2018 Earnings Conference Call March 7, 2019 7:00 AM ET Company Participants David Pasquale - Global IR Partners Shih
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 関連キーワード  (半導体製造装置_試験装置 米国株 チップMOSテクノロジ―ズ・バミュ―ダ IMOS ChipMOS TECHNOLOGIES INC.)

半導体は、私たちが日常的に使っている携帯電話やパソコン、家電製品から産業機器、電車などの交通インフラなど、あらゆる電機・電子機器になくてはならない部品といえる。かつては高品質と低価格から、日本製品が世界的シェアの5割以上を占める時期もあった。その後は韓国や台湾勢の台頭などで日本勢は苦境ち、業界再編にもつながったが、材料から製造装置まで関連する企業はまだ多い。なお、半導体は多くの電機・電子機器の開発で早い段階から使用されるため、半導体の市況や動向が景気の先行指標となることがある。
半導体製造装置とは、半導体の形状加工や組み立て、検査など半導体を製造する過程で使用される装置のことで、各工程に特化した装置を手掛ける企業や複数の工程の装置を手掛ける企業がある。また、半導体製造装置の専業メーカーだけでなく、精密機器メーカーや電子機器メーカーなどで半導体製造装置を手掛ける企業もあり、裾野は広い。あらゆるものがインターネットで結ばれるIoT時代の到来は、膨大な情報量と我々の日常空間が、境界線が引かれることなく同化されていく過程でもある。東京五輪が開催される2020年には全世界ベースで500億台の機器がネットとつながるとも試算されており、その前提で世界のデータ量は同年までに現在の6倍水準に膨れ上がるともいわれている。つれて半導体の大容量化・高速化が進行することとなり、近年では記憶素子が従来の平面ではなく立体方向に積層化された革新的なフラッシュメモリー3次元NANDの開発で視界が大きく変わった。半導体製造装置業界も新たなステージを迎えている。

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