XPER - テッセラ・テクノロジ―ズ (Xperi Corporation) テッセラ・テクノロジ―ズ

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 XPERの企業情報

symbol XPER
会社名 Xperi Corp (テッセラ・テクノロジ―ズ)
分野(sector) Technology   ハイテク
産業(industry) Semiconductors  
業種 半導体   IT・通信(IT_Communications)
概要 事業概要 エックスペリ(Xperi Corporation)(旧名: Tessera Holding Corporation)は技術会社である。子会社と共に、同社はオーディオ、計算イメージング、コンピュータービジョン、半導体パッケージング技術、相互接続技術を作成・開発・ライセンスする。同社は2つの事業を運営する。製品ライセンス事業は、既存のイメージング技術とその獲得したオーディオ技術で構成される。半導体・IPライセンス事業は、知的財産を収益化する事業、半導体パッケージングおよび相互接続技術から構成される。同社は自社の技術と発明をグローバル電子デバイス製造会社にライセンス供与し、グローバルな電子デバイス製造会社は、自社のエンタープライズ、消費者電子製品および半導体製品に技術を統合する。オーディオ技術は家庭、モバイル自動車市場向けのデバイスを出荷する。   テッセラ・テクノロジ―ズは、米国のIT関連持株会社。子会社を通じて、半導体業界にチップスケ―ルパッケ―ジのライセンスを提供するほか、モバイルコンピュ―ティング、メモリ、デ―タストレ―ジ、3DIC技術分野で相互接続ソリュ―ションと知的財産を開発、取得する。また、画像処理、MEMS、カメラモジュ―ル技術などの特許ポ―トフォリオを所有する。   Xperi Corp is a provider of semiconductor packaging and interconnect solutions and intellectual property products to original equipment manufacturers. Its technologies include proprietary mobile and computational imaging.
本社所在地 3025 Orchard Parkway San Jose CA 95134 USA
代表者氏名 Richard S. Hill リチャード・S・ヒル
代表者役職名 Chairman of the Board 取締役会会長
電話番号 +1 408-321-6000
設立年月日 1990年
市場名 NASDAQ National Market System
ipoyear ―年
従業員数 700人
url www.xperi.com
nasdaq_url https://www.nasdaq.com/symbol/xper
adr_tso
EBITDA EBITDA(百万ドル) 102.74100
終値(lastsale) 14.3
時価総額(marketcap) 702087128.6
時価総額 時価総額(百万ドル) 664.28240
売上高 売上高(百万ドル) 344.64100
企業価値(EV) 企業価値(EV)(百万ドル) 149.9814
当期純利益 当期純利益(百万ドル) -75.64500
決算概要 決算概要 BRIEF: For the six months ended 30 June 2018 Xperi Corp revenues decreased 18% to $129.5M. Net loss increased 22% to $61.3M. Revenues reflect Semiconductor and IP licensing segment decrease of 70% to $25.1M United States segment decrease of 62% to $25.6M Taiwan segment decrease of 97% to $531K Other segment decrease of 63% to $7.4M. Higher net loss reflects Semiconductor and IP licensing segment loss totaling $13.3M vs. income of $40.4M.

 XPERのテクニカル分析


 XPERのニュース

   Xperi Announces DBI® Ultra Die-to-Wafer Hybrid Bonding Technology for High Performance Computing  2019-05-22 Business Wire
Low Profile High Bandwidth Memory (HBM) stacks of 12 and 16 die are now possible Xperi Corporation (Nasdaq: XPER) is proud to announce Invensas DBI Ultra, a revolutionary, patented die-to-wafer hybrid bonding, 3D interconnect technology platform ushering in a new era of homogeneous an…

 関連キーワード  (半導体 米国株 テッセラ・テクノロジ―ズ XPER Xperi Corporation)

半導体は、私たちが日常的に使っている携帯電話やパソコン、家電製品から産業機器、電車などの交通インフラなど、あらゆる電機・電子機器になくてはならない部品といえる。かつては高品質と低価格から、日本製品が世界的シェアの5割以上を占める時期もあった。その後は韓国や台湾勢の台頭などで日本勢は苦境ち、業界再編にもつながったが、材料から製造装置まで関連する企業はまだ多い。なお、半導体は多くの電機・電子機器の開発で早い段階から使用されるため、半導体の市況や動向が景気の先行指標となることがある。

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