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  AMAT
AI is pushing package sizes beyond the practical limits of traditional silicon interposers—driving the industry toward a new packaging paradigm. Watch Dr. Jinho An, Senior Director of Heterogeneous Integration in the Semiconductor Products Group, explain why panel-based packaging is emerging as a promising path forward. By directly tackling larger form factors and emerging substrate materials like glass, we are helping unlock the next era of AI system scaling. #MakeItMaterial
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